5 月 13 日音尘，SEMI（外洋半导体产业协会）好意思国加州当地期间 12 日公布最新一期《半导体材料阛阓陈诉》，指出内行半导体材料阛阓在 2025 年兑现 6.8% 同比增长，范围升至 732 亿好意思元（注：现汇率约合 4983.97 亿元东说念主民币）。

半导体材料阛阓简短可按工艺制程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，这两部分均在 2025 年兑现了增长，188bet体育app中国官网其中晶圆制造材料营收同比支持 5.4% 至 458 亿好意思元；封装材料营收同比支持 9.3% 至 274 亿好意思元。

▲ 图源：SEMI

SEMI 示意，晶圆制造材料中光罩、光刻胶偏激辅助剂、湿式化学品的增幅均最初 10%，线路制程升级带动材料使用量支持；而封装材料中基板和引线键合材料涨幅最为隆起，这是金价变动和先进基板需求合手续扩大的共同作用。

总的来看188bet体育app中国官网，晶圆制造材料与封装材料两大形势同步成长，反馈出制程复杂度支持、先进制程需求加多、HPC 与 HBM 制造投资合手续鼓励。